IR炉对于电子产品中PCB板的不断小型化，出现了芯片元件，传统的焊接方法已经不能满足需求，回流焊仅用于混合集成电路板的组装。大部分器件为片式电容器、片式电感、挂载晶体管和二极管。随着SMT技术的发展，各种SMT元件(SMC)和贴装器件(SMDS)作为贴装技术出现。

2.IR炉可分段控制，增加适用性，可实现温度均匀。加热过程稳定、清洁。控温方便，升温快，更安全;红外隧道干燥炉节省人力，为企业节约成本。R隧道干燥炉加热时间的缩短意味着节能。缩短加热时间是节约能源的有效途径。回流焊工艺的优点是易于控制工作过程的温度，焊接过程可避免氧化，制造成本低且易于控制。回流焊技术固有的优越性使其不断得到进步和发展。目前，回流焊技术已经进入了比较成熟的阶段。常见的回流焊工艺可分为10类。红外辐射回流焊设备由于其相对便宜的价格在国内得到了广泛的应用。红外辐射回流焊设备的加热方式主要是基于红外热源。这种设备可以说是一种基本类型的回流焊设备。